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Nox Pasta Termica Thermal T1 Gris/? 8.3 W/M*K Nxhummertt1
Precio normal
6,56€
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P/N:
NXHUMMERTT1
EAN:8436532169717
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NOX Thermal T1. Conductividad térmica: 8,3 W/m·K, Densidad: 3,7 g/cm³, Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona. Peso: 4 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Peso del paquete: 25 g, Tipo de embalaje: Blister
Nox Pasta Termica Thermal T1 Gris/? 8.3 W/M*K Nxhummertt1
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NOX Thermal T1 compuesto disipador de calor 8,3 W/m·K 4 g
Pasta térmica de alta eficiencia
La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
Puntos clave del producto
- Nula conductividad eléctrica
- Alta conductividad térmica
- Incluye aplicador de precisión y espátula
- Valores de conductividad de ≥ 8.3 W/m *K
- Resistencia térmica: <0.0014 C-in/W
- Temperatura soportada: -50~280ºC
Características
- Conductividad térmica: 8,3 W/m·K
- Densidad: 3,7 g/cm³
- Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona
- Porcentaje de silicona: 20%
- Porcentaje de carbono: 25%
- Porcentaje de óxido de metal: 55%
- Color del producto: Gris, Amarillo
- No conductor: Si
- Viscosidad: 10000 CPS
- Resistencia térmica: 0,0014 ° C/W
- Productos compatibles: CPU, GPU
- Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240 °C
- Certificación: CE
Detalles técnicos
- Temperatura límite soportada: -50 - 280 °C
- Índice tixotrópico (TI): 350
- Limpieza fácil: Si
- Certificados de conformidad: RoHS
Peso y dimensiones
- Peso: 4 g
Empaquetado
- Cantidad por paquete: 1 pieza(s)
- Espátula: Si
- Aplicador: Si
- Peso del paquete: 25 g
- Tipo de embalaje: Blister