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Placa Base Super Micro Intel 3647 X11spi-Tf-B Bulk Atx,8xd4 2933 Ecc, 10xsata3, 11xusb, Vga, 5xpcie
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MBD-X11SPI-TF-B
EAN:4260387381055
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Supermicro X11SPI-TF. Fabricante de procesador: Intel, Potencia térmica del procesador (max): 205 W. tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM, Memoria interna máxima: 1,02 TB, Voltaje de memoria: 1.2 V. Interfaces de disco de almacenamiento soportados: SATA III, Niveles RAID: 0, 1, 5, 10. Modelo de adaptador gráfico incorporado: Aspeed AST2500. Tipo de interfaz ethernet: Gigabit Ethernet
Supermicro X11SPI-TF ATX
Supermicro X11SPI-TF, Intel, 205 W, DDR4-SDRAM, 1,02 TB, 1.2 V, ECC
Puntos clave del producto
- Intel
- Servidor ATX
- DDR4-SDRAM Memoria interna máxima: 1,02 TB
- SATA III Compatibilidad con RAID
- Tipos de BIOS: UEFI AMI Versión ACPI: 6.0
- Gigabit Ethernet
Procesador
- Fabricante de procesador: Intel
- Procesador, número de núcleos soportados: 28
- Potencia térmica del procesador (max): 205 W
Memoria
- tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM
- Voltaje de memoria: 1.2 V
- Compatibilidad de ECC: ECC
- Velocidades de reloj de memoria soportadas: 1600,1866,2133,2400,2666 MHz
- Memoria interna máxima: 1,02 TB
- memoria RDIMM máximo: 256 GB
Reguladores del almacenaje
- Interfaces de disco de almacenamiento soportados: SATA III
- Compatibilidad con RAID: Si
- Niveles RAID: 0, 1, 5, 10
Gráficos
- Modelo de adaptador gráfico incorporado: Aspeed AST2500
Interno I/O
- USB 2.0, conectores: 4
- Conectores USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 3
- Cabecera de puerto serie: 1
Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida)
- Cantidad de puertos USB 2.0: 2
- Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2
- Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos: 2
- Cantidad de puertos VGA (D-Sub): 1
- Puerto serial: 1
Conexión
- Ethernet: Si
- Tipo de interfaz ethernet: Gigabit Ethernet
- Wifi: No
Características
- Componente para: Servidor
- Factor de forma: ATX
Ranuras de expansión
- Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x): 2
- PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras: 2
BIOS
- Tipos de BIOS: UEFI AMI
- Versión ACPI: 6.0
Condiciones ambientales
- Intervalo de temperatura de almacenaje: -40 - 70 °C
- Intervalo de temperatura operativa: 0 - 50 °C
- Intervalo de humedad relativa para funcionamiento: 8 - 90%
- Intervalo de humedad relativa durante almacenaje: 5 - 95%
Peso y dimensiones
- Ancho: 304,8 mm
- Profundidad: 243,8 mm
Contenido del embalaje
- Software incluido: Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM w/ dedicated LAN, NMI, SPM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Otras características
- PCI Express x4 Gen (3.x) ranuras: 1
- Capacidades de módulo DIMM soportadas: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128MB
- Capacidad de módulo LRDIMM soportada: 32GB, 64GB
- Memoria máxima de LRDIMM: 512 GB
- capacidad de módulo RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
- Número de ranuras DIMM: 8
- Número de procesadores soportados: 1